LED 조명의 구성

LED 조명의 구성 요소 : 반도체 재료 칩, 흰색 접착제, 회로 보드, 에폭시 수지, 코어 와이어, 쉘. LED 램프는 전기 발광 반도체 재료 칩으로, 은색 접착제 또는 흰색 접착제로 브래킷에 경화 된 다음 칩과 회로 보드를 은색 와이어 또는 금 와이어와 연결합니다. 주변에는 내부 코어 와이어를 보호하기 위해 에폭시 수지로 밀봉됩니다. 기능, 마지막으로 쉘을 설치하면 LED 램프에 지진 성능이 우수합니다.

LED 광 방출 다이오드는 전기 에너지를 가시 광으로 변환 할 수있는 고체 상태 반도체 장치입니다. 전기를 직접 빛으로 변환 할 수 있습니다. LED의 심장은 반도체 칩이고, 칩의 한쪽 끝은 지지대에 부착되고, 한쪽 끝은 음의 극이며, 다른 쪽 끝은 전원 공급 장치의 양극에 연결되어 전체 칩이 에폭시 수지에 의해 캡슐화되도록합니다.

LED 조명의 조명 방출 원리

전류가 웨이퍼를 통과 할 때, N- 타입 반도체의 전자 및 P 형 반도체의 구멍은 광고 층에서 폭력적으로 충돌하고 재조합하여 광자를 생성하여 광자 형태로 에너지를 방출한다 (즉, 모든 사람들이 볼 수있는 빛). 다른 재료의 반도체는 적색광, 녹색 빛, 청색광 등과 같은 다양한 색상의 빛을 생성합니다.

반도체의 두 층 사이에서, 전자와 구멍은 충돌하고 재결합하여 광 방출 층에서 파란색 광자를 생성한다. 생성 된 청색광의 일부는 형광 코팅을 통해 직접 방출됩니다. 나머지 부분은 형광 코팅에 부딪 히고 그것과 상호 작용하여 노란 광자를 생성합니다. 푸른 광자와 노란색 광자는 함께 작동하여 (혼합) 흰색 빛을 생성합니다.