LEDライトの構成

LEDライトのコンポーネント：半導体材料チップ、白い接着剤、回路基板、エポキシ樹脂、コアワイヤ、シェル。 LEDランプは、銀接着剤または白い接着剤でブラケットに硬化し、チップと回路基板をシルバーワイヤーまたは金のワイヤーで接続します。 周囲はエポキシ樹脂で密閉されており、内側のコアワイヤを保護します。 機能し、最終的にシェルを取り付けて、LEDランプが優れた地震パフォーマンスを備えています。

LED光発光ダイオードは、電気エネルギーを可視光に変換できる固体半導体デバイスです。 電気を直接光に変換できます。 LEDの中心は半導体チップで、チップの一方の端がサポートに取り付けられ、一方の端は負の極、もう一方の端は電源の正の極に接続されているため、チップ全体がエポキシ樹脂によってカプセル化されます。

LEDライトの発光原理

電流がウェーハを通過すると、n型半導体の電子とp型半導体の穴が激しく衝突して光排出層で再結合して再結合して光子（つまり、誰もが見ている光）の形でエネルギーを発する光子を生成します。 異なる材料の半導体は、赤色光、緑色の光、青色光など、異なる色の光を生成します。

半導体の2つの層の間には、電子と穴が衝突して再結合し、発光層で青色の光子を再結合し、生成します。 生成された青色光の一部は、蛍光コーティングを介して直接放出されます。残りの部分は蛍光コーティングに衝突し、それと相互作用して黄色の光子を生成します。 青色の光子と黄色の光子は一緒に動作し（混合）、白色光を生成します